接着剤の接合信頼性評価に関する検討(機構デバイスの信頼性,信頼性一般)
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概要
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機構デバイスが小型化・多機能化するに従いその生産工程において接着による接合が増加している。接着による接合は工程が容易であったり、部品に対して極端な加熱や過大な機械的ストレスを与えないなどの効果が期待され、幅広く使用されつつある。しかしながら接着接合に関してはメカニズムが未だ不明確であったり、その管理手法が破壊検査によらなければ評価できないなどの課題を有している。著者は接着接合のメカニズムの一端を解明し、接合の信頼性を得るため接着剤と被着物の親和性から評価する手法を検討した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2007-02-09
著者
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森井 真喜人
オムロン株式会社エレクトロニックメカニカルコンポーネンツビジネスカンパニーエンジニアリングセンタ材料技術センタ
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森井 真喜人
オムロン株式会社エンジニアリングセンタ
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森井 真喜人
オムロン株式会社
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