接点の表面状態と接触抵抗に関する研究
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概要
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電気接点の接触荷重がどんどん小さくなってくると、接点表面の清浄度が接触信頼性に与える影響はますます大きいものになると考え、AES、GC/MS、μESCA等の分析機器を用い、接点の表面分析を行ない、接点の表面状態が接触抵抗にどう影響しているかを検討した。その結果、接点表面には接点加工工程中に薄い有機皮膜が形成される他、クラッド接点のベース材であるCuなどの無機皮膜も観察され、これらは微小荷重域では、接触抵抗値に悪影響を及ぼしている事がわかった。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1998-11-20
著者
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森井 真喜人
オムロン株式会社エレクトロニックメカニカルコンポーネンツビジネスカンパニーエンジニアリングセンタ材料技術センタ
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森井 真喜人
オムロン株式会社エンジニアリングセンタ
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鈴木 雅史
オムロン株式会社 特機コンポ統括事業部 生産センタ 技術開発部 技術2課
-
林 導
オムロン株式会社 特機コンポ統括事業部 生産センタ 技術開発部 技術2課
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森井 真喜人
オムロン株式会社
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