高分子材料の溶解度パラメータと接着性に関する検討(圧電デバイス・材料,強誘電体材料,有機エレクトロニクス,一般)

概要

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機構デバイスは各種材料で作られた部品を組み合わせ、機能を達成させている。機器の小型化が進むにっれて、ねじ止めや勘合などの機械的接合から、圧接工法の一つであるかしめや接着のような単純工法による接合が多用されるようになってきた。接着による接合は、接着剤を用いる方法が一般的であるが、対象物が高分子材料の場合、溶剤にて溶解させ接合させる方法も用いられることがある。接着のメカニズムは過去から多くの研究がなされているが、いまだその真因を明らかにはできておらず、部分的なメカニズム解明にとどまっている。筆者は、接着のメカニズムに関与する一つのパラメータとして、物質のぬれ性と、溶解度パラメータを用いて、接着性を評価した。その結果、樹脂材料に対するぬれ性と溶解度パラメータには相関があり、溶解度パラメータが接近している溶剤ではぬれ性が良好となり、接着力も大きくなることを以前に報告した。今回は、樹脂材料と溶解度パラメータついての検証を樹脂材料の種類を増やして検討し、単純に樹脂材料と溶媒の溶解度パラメータだけでなく樹脂成形材料特有の表面構造によっても接着性に影響があるため報告する。
2006-06-23