微小孔存在環境での接点信頼性に関する研究 : 硫化ガスの拡散に関する検討(1)

概要

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一般的なリレー・スイッチなどの有接点デバイスは、接点として導電性の高い金属を用いている。特に銀を用いた接点が多く使用されている。銀は硫黄を含んだ腐食性のガスによって硫化銀の被膜が形成される。硫化の発生現象については過去から多く研究されている。銀の硫化現象は硫化水素や二酸化硫黄を用いた硫化加速試験や実機デバイスを大気環境に超長時間放置して信頼性を評価した実験などが行われている。これらの結果から、硫化現象は銀接点にとって避けることのできない劣化現象であり、硫化を防止するために、過去多くの対策が練られてきた。特に信頼性を重視したデバイスでは、気密性を高め硫化ガスの浸入を防止する対策がとられることが多い。信頼性を評価する上で、気密性が破壊された時点でデバイスの寿命とするという考え方があるが、筆者らは硫化ガスなどの腐食性ガスがデバイス内に浸入した量によって、デバイスの寿命が決定されると考え、デバイスに微少な流通経路が存在する場合、外部のガスが内部に浸入する量を流体力学的に解析し、デバイス内に浸入したガス量との相関を求め、仮に微少な気密破壊があったとしても、デバイスがすぐさま故障することが少ないことを確認した。
社団法人電子情報通信学会の論文
2005-04-08

微小孔存在環境での接点信頼性に関する研究 : 硫化ガスの拡散に関する検討(1)

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