外部応力型ウィスカにおける現象解明と抑制技術(ウィスカ関係,<特集>高密度実装設計に要求される新しい信頼性技術)
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概要
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- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2008-08-01
著者
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冨谷 茂隆
ソニー株式会社先端マテリアル研究所
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冨谷 茂隆
ソニー(株)マテリアル研究所 材料解析センター
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冨谷 茂隆
ソニー株式会社
-
浅井 正
ソニーイーエムシーエス(株)東海テック
-
気賀 智也
ソニーイーエムシーエス株式会社幸田テック
-
水口 由紀子
ソニー株式会社マテリアル研究所材料解析センター
-
村上 洋介
ソニー株式会社マテリアル研究所材料解析センター
-
田中 伸史
ソニー株式会社マテリアル研究所材料解析センター
-
水口 由紀子
ソニー(株)マテリアル研究所 材料解析センター
-
村上 洋介
ソニー(株)マテリアル研究所 材料解析センター
-
田中 伸史
ソニー(株)マテリアル研究所 材料解析センター
-
気賀 智也
ソニーイーエムシーエス(株)東海テック
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