浅井 正 | ソニーイーエムシーエス(株)東海テック
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概要
関連著者
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浅井 正
ソニーイーエムシーエス(株)東海テック
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気賀 智也
ソニーイーエムシーエス(株)東海テック
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冨谷 茂隆
ソニー株式会社
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気賀 智也
ソニーイーエムシーエス株式会社幸田テック
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水口 由紀子
ソニー株式会社マテリアル研究所材料解析センター
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村上 洋介
ソニー株式会社マテリアル研究所材料解析センター
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冨谷 茂隆
ソニー株式会社先端マテリアル研究所
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冨谷 茂隆
ソニー(株)マテリアル研究所 材料解析センター
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菅沼 克昭
大阪大学産業科学研究所
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水口 由紀子
ソニー(株)マテリアル研究所 材料解析センター
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村上 洋介
ソニー(株)マテリアル研究所 材料解析センター
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田中 伸史
ソニー(株)マテリアル研究所 材料解析センター
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隅山 兼治
名古屋工業大学ながれ領域
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隅山 兼治
名古屋工業大学大学院工学研究科ながれ領域未来材料創成工学専攻
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田中 伸史
ソニー株式会社マテリアル研究所材料解析センター
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谷口 芳邦
ソニーイーエムシーエス(株)東海テック
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森川 浩志
名古屋工業大学 ・ 材料工学科
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森川 浩志
名古屋工業大学大学院工学研究科ながれ領域未来材料創成工学専攻
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隅山 兼治
名古屋工業大学
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水口 由紀子
ソニー株式会社先端マテリアル研究所:大阪大学産業科学研究所
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村上 洋介
ソニー株式会社先端マテリアル研究所
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浅井 正
ソニーイーエムシーエス株式会社コア技術部門
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森川 浩志
名古屋工業大学
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気賀 智也
ソニーイーエムシーエス株式会社コア技術部門
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水口 由紀子
ソニー株式会社先端マテリアル研究所
著作論文
- 外部応力型ウィスカにおける現象解明と抑制技術(ウィスカ関係,高密度実装設計に要求される新しい信頼性技術)
- 外部応力型ウィスカの試験方法およびメカニズム解明
- Sn-Ag合金めっき膜の熱処理による外部応力誘起Snウィスカ発生の抑制効果
- 機械的応力により発生するSnウィスカにおける屈曲・湾曲部の形成と結晶方位の関係性(高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文)
- 機械的応力により発生するSnウィスカにおける屈曲・湾曲部の形成と結晶方位の関係性