電子システムの環境中性子線起因のエラーの現状と対策 : マルチノードアップセット問題の台頭(ディペンダブルコンピューティングシステム及び一般)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
地上における民生用半導体デバイスのソフトエラーの主因として環境中性子線の影響が2000年前後から顕在化しはじめ、各種の問題が指摘されはじめている。問題の定量化のためには標準的な試験手法が必要でその国際標準化も一昨年中にほぼ収束した。本稿では環境中性子による各種のエラーモードの状況,と試験・シミュレーション方法、および対策について概括する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2008-04-16
著者
関連論文
- 招待講演 最新半導体デバイスの環境中性子線エラー--デザインルール22nmへのインパクトと対策 (集積回路)
- 招待講演 最新半導体デバイスの環境中性子線エラー--デザインルール22nmへのインパクトと対策 (電子部品・材料)
- 情報システム装置の中性子照射試験とフィールドエラーとの相関(EMC回路設計とシステムLSIの実装設計)
- EMC回路設計とシステムLSIの実装設計 : 実装サイドからチップ設計への提言(EMC回路設計とシステムLSIの実装設計)
- 最新半導体デバイスの環境中性子線エラー : デザインルール22nmへのインパクトと対策(EMC回路設計とシステムLSIの実装設計)
- 情報システム装置の中性子照射試験とフィールドエラーとの相関(EMC回路設計とシステムLSIの実装設計)
- EMC回路設計とシステムLSIの実装設計 : 実装サイドからチップ設計への提言(EMC回路設計とシステムLSIの実装設計)
- 最新半導体デバイスの環境中性子線エラー : デザインルール22nmへのインパクトと対策(EMC回路設計とシステムLSIの実装設計)
- AT-1-1 地上の中性子ソフトエラー研究の最新動向 : 評価から対策へ(AT-1.集積回路におけるソフトエラー-測定法,回路技術,EDA-,チュートリアルセッション,ソサイエティ企画)
- 半導体デバイスの宇宙線中性子エラーの現状と動向 : メモリデバイスからロジックデバイス評価へ(耐過度故障,SWoPP2006)
- 電子システムの環境中性子線起因のエラーの現状と対策 : マルチノードアップセット問題の台頭(ディペンダブルコンピューティングシステム及び一般)
- 電子システムの環境中性子線起因のエラーの現状と対策 : マルチノードアップセット問題の台頭(ディペンダブルコンピューティングシステム及び一般)
- 半導体デバイス微細化に伴う中性子起因のマルチセルアップセットの多様化
- 半導体デバイス微細化に伴う中性子起因のマルチセルアップセットの多様化(ディジタル・情報家電,放送用,ゲーム機用システムLSI,回路技術(一般,超高速・低電力・高機能を目指した新アーキテクチャ))
- 進むパラダイムシフト : 半導体デバイスの宇宙線中性子エラー
- JEITAにおけるソフトエラー測定ガイドライン作成活動報告 : メモリにおけるソフトエラー測定法の標準化(新メモリ技術,メモリ応用技術,一般)
- 次世代半導体デバイススケーリングの新たな障壁 - 宇宙線中性子ソフトエラー -
- 情報システム装置の中性子照射試験とフィールドエラーとの相関
- 最新半導体デバイスの環境中性子線エラー : デザインルール22nmへのインパクトと対策
- EMC回路設計とシステムLSIの実装設計 : 実装サイドからチップ設計への提言
- 2.1 放射線によるソフトエラーとシステムのディペンダビリティ(第2章:放射線によるソフトエラー,ディペンダブルVLSIシステム)