A-11-14 SiO_2/Al/LiTaO_3構造におけるSAW伝搬特性 : 温度特性およびAl膜厚と伝搬損失の関係
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概要
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- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2002-03-07
著者
-
疋田 光孝
(株)日立製作所中央研究所
-
磯部 敦
株式会社 日立製作所 中央研究所
-
浅井 健吾
日立中研
-
崎山 和之
(株)日立メディアエレクトロニクス
-
多田 剛
日立デバイスエンジニアリング(株)
-
浅井 健吾
(株)日立製作所中央研究所
-
磯部 敦
(株)日立製作所中央研究所
-
崎山 和之
日立メディアエレクトロニクス(株)
-
礒部 敦
(株)日立製作所中央研究所
-
礒部 敦
日立製作所中央研究所
-
浅井 健吾
株式会社 日立製作所 中央研究所
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