浅井 健吾 | 日立中研

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概要

• 同名の論文著者
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関連著者

• 浅井 健吾

  日立中研

• 疋田 光孝

  (株)日立製作所中央研究所

• 磯部 敦

  株式会社 日立製作所 中央研究所

• 礒部 敦

  (株)日立製作所中央研究所

• 礒部 敦

  日立製作所中央研究所

• 浅井 健吾

  (株)日立製作所中央研究所

• 浅井 健吾

  株式会社 日立製作所 中央研究所

• 磯部 敦

  (株)日立製作所中央研究所

• 疋田 光孝

  日立中研

• 住岡 淳司

  株式会社 日立国際電気

• 多田 剛

  日立デバイスエンジニアリング(株)

• 住岡 淳司

  日立電子

• 礒部 敦

  日立中研

• 浅井 健吾

  日立製作所中央研究所

• 疋田 光孝

  日立製作所

• 崎山 和之

  (株)日立メディアエレクトロニクス

• 磯部 敦

  日立中研

• 柴垣 信彦

  (株)日立製作所中央研究所

• 崎山 和之

  日立メディアエレクトロニクス(株)

• 田窪 千咲紀

  (株)日立製作所 中央研究所

• 小林 信康

  株式会社日立メディアエレクトロニクス

• 松本 久功

  日立中研

• 柴垣 信彦

  日立中研

• 磯部 敦

  日立製作所中央研究所

• 可知 剛

  (株)日立製作所中央研究所

• 加納 真紀

  日立中研

• 田窪 千咲紀

  (株)日立製作所中央研究所

• 松本 久功

  株式会社日立製作所中央研究所

• 浅井 健吾

  株式会社日立製作所中央研究所

• 柴垣 信彦

  株式会社日立製作所中央研究所

• 長島 史朗

  株式会社日立メディアエレクトロニクス

• 小林 信康

  日立メデイアエレ

• 崎山 和之

  日立横浜工場

• 多田 剛

  (株)日立デバイスエンジニアリング

• 井村 亮

  日立中研

• 寺澤 恒男

  日立中研

• 松本 久功

  株式会社 日立製作所 中央研究所

• 松本 久功

  日立製作所中央研究所

• 住岡 淳司

  株式会社日立国際電気

• 可知 剛

  日立中研

• 田窪 千咲紀

  日立製作所中央研究所

• 田窪 千咲紀

  日立中研

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著作論文

• A-11-10 薄膜バルク弾性波共振器による帯域通過フィルタの検討(A-11. 超音波)
• P2-C-3 RFマグネトロンスパッタ法によるFBARフィルタ用AIN薄膜の作製(バルク波・表面波デバイス,ポスターセッション2(概要講演))
• 1.5GHz帯PDC用SAW分波器の耐電力特性の検討[I:送信系]
• A-11-14 SiO_2/Al/LiTaO_3構造におけるSAW伝搬特性 : 温度特性およびAl膜厚と伝搬損失の関係
• P3-36 SiO_2/Al/LiTaO_3構造SAWの温度特性の検討 : 表面形状と伝搬特性の関係(ポスターセッション3,ポスター発表)
• A-11-10 SiO_2/Al/LiTaO_3構造SAW素子の検討 : 表面形状,温度特性,伝搬損失
• 電圧制御発振器用グレーティングモード型SAW共振器の作製法 : 電極指の最適形状と作製プロセスの高精度化の検討
• グレーティングモード型SAW共振器の製作法と電圧制御発振器への応用
• PC20 高周波SAWデバイス用薄膜電極形成法の検討(ポスタセッションC-概要講演・展示)
• PB10 高周波SAWデバイス用微細加工技術の検討(ポスターセッションB)
• A-11-5 Mo/AlN/Mo積層薄膜を伝搬する高速圧電ラム波の検討および数GHz帯共振器への応用(A-11.超音波,一般講演)
• 厚いAlグレーティング構造を有するラブ波/レイリー波型SAW共振器(超音波エレクトロニクス)
• P2-2 薄膜バルク弾性波共振器を用いた高周波フィルタの開発(ポスターセッション2(概要講演))
• A-11-5 グレーティングモードSAW共振器を用いたVCO
• SA-3-3 グレーティングモードSAW共振器を用いたVCOのスプリアス応答の解析
• OF06 エッジトラップSAW共振器を用いた1GHz帯SAW-VCOの低雑音化の検討(弾性表面波デバイス)
• バースト状の高速スペクトル拡散信号の復調と引き込みの検討 : SAWコンボルバとコスタスループの組合せ方式
• コスタスループ同期方式によるSAWコンボルバを用いた高速スペクトル拡散信号の復調の検討
• PC-11 電圧制御発振器用広帯域SAW共振器の高Q化
• OE4 800MHz帯SAW共振器型電圧制御発振器 : グレーティングモード型広帯域SAW共振器(SAWデバイス,口頭発表)
• OE4 グレーティングモードSAW共振器を用いた電圧制御発振器(SAWデバイス)
• OF2 有限要素-解析解結合法によるLiNbO_3の縦波形漏洩弾性表面波の解析(SAWデバイス)
• 圧電・超音波材料 電極形状によるBAW共振器の周波数調整手法の検討
• B-3 BAW共振器の周波数特性と電極形状の関係(バルク波デバイス)
• 2P3-4 大きいk^2を有する輪郭振動型AlN振動子(ポスターセッション)
• H-3 有限要素-解析解結合法を用いた弾性表面波共振器の解析シミュレータ(H.弾性表面波・デバイス)
• J4 水晶基板を伝搬するLove波型弾性表面波の2次温度係数の検討(弾性表面波デバイス)
• F1 弾性表面波温度特性と伝搬損失の検討
• A-11-3 AlN薄膜を用いた径伸縮振動子に発生する高次モード(A-11.超音波,一般セッション)
• 2Pa3-3 輪郭振動型AIN振動子の高Q化(ポスターセッション)

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