礒部 敦 | 日立中研

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概要

• 同名の論文著者
• 日立中研の論文著者

関連著者

• 磯部 敦

  株式会社 日立製作所 中央研究所

• 浅井 健吾

  日立中研

• 礒部 敦

  日立中研

• 礒部 敦

  (株)日立製作所中央研究所

• 礒部 敦

  日立製作所中央研究所

• 疋田 光孝

  (株)日立製作所中央研究所

• 疋田 光孝

  日立中研

• 浅井 健吾

  (株)日立製作所中央研究所

• 磯部 敦

  (株)日立製作所中央研究所

• 浅井 健吾

  株式会社 日立製作所 中央研究所

• 松本 久功

  日立中研

• 崎山 和之

  (株)日立メディアエレクトロニクス

• 住岡 淳司

  日立電子

• 多田 剛

  日立デバイスエンジニアリング(株)

• 崎山 和之

  日立メディアエレクトロニクス(株)

• 住岡 淳司

  株式会社 日立国際電気

• 可知 剛

  (株)日立製作所中央研究所

• 可知 剛

  日立中研

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著作論文

• P3-36 SiO_2/Al/LiTaO_3構造SAWの温度特性の検討 : 表面形状と伝搬特性の関係(ポスターセッション3,ポスター発表)
• OF06 エッジトラップSAW共振器を用いた1GHz帯SAW-VCOの低雑音化の検討(弾性表面波デバイス)
• B-3 BAW共振器の周波数特性と電極形状の関係(バルク波デバイス)
• H-3 有限要素-解析解結合法を用いた弾性表面波共振器の解析シミュレータ(H.弾性表面波・デバイス)
• J4 水晶基板を伝搬するLove波型弾性表面波の2次温度係数の検討(弾性表面波デバイス)
• F1 弾性表面波温度特性と伝搬損失の検討

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