SAW共振器を用いた超小型電圧制御発振器の検討

概要

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SAWデバイスは、半導休と同様の薄膜プロセスで実現出来るため、本技術によリフィルタや共振器等のIC化が困難な回路素子をチップレベルまで集積化可能である。我々は、先に800MHz帯携帯電話用SAW分波器を製品化した[1][2]。GHz帯SAWデバイスとして、1.5GHz帯PDC用SAW分波器[3]、2.4GHz帯光通信用高Qフィルタ[4]等を開発した。特に後者では、IDTの周期性に着目し、サプミクロンフォトエッチングには位相シフト法が理想的に適用可能なことを示した[4]。一方、電圧制御発振器(VCO)は、共振器としてコイル、誘電体、マイクロストリップ線路等の立体回路を用い、トランジスタ、バラクタダイオード、チップコン/抵抗等の個別部品を組み合わせて実現する。SAW共振器型VCOは、高C/Nが実現出来るが、周波数可変幅が狭い[5][6]。本発表は、別発表予定の広帯域SAW共振器[7]を用いた超小型SAW-VCOの検討に関する。周辺回路のone chip化も含め、将来のchip VCOの可能性を追及した。
社団法人電子情報通信学会の論文
1997-03-06