表面実装型プリアンプ内蔵PDモジュール
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概要
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光加入者系の実現には, 光送/受信モジュールの低価格化が不可欠であり, 部品数の削減, 実装方法の簡略化が必要となる。今回, 低容量表面入射型PIN-PDとプリアンプを組み合わせ, 低コスト化に不可欠な光軸無調整 (パッシブアライメント) 実装技術を用いて, 高精度化を図るための新たな構造を採用した表面実装型プリアンプPDモジュールを開発し, 良好な特性が得られたので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-08-13
著者
-
青柳 利隆
三菱電機(株)高周波光デバイス製作所
-
樋口 英世
大阪電気通信大学大学院工学研究科
-
青柳 利隆
三菱電機株式会社
-
青柳 利隆
三菱電機(株) 光・マイクロ波デバイス開発研究所
-
樋口 英世
三菱電機(株)高周波光素子事業統括部
-
境野 剛
三菱電機(株)高周波光デバイス製作所
-
野上 正道
三菱電機株式会社情報技術総合研究所
-
野上 正道
三菱電機(株)情報技術総合研究所
-
片山 政利
三菱電機(株)通信システム統括事業部
-
後藤 勝彦
高周波光素子事業統括部
-
十河 敏雄
高周波光素子事業統括部
-
斉藤 健
三菱電機(株) 光・マイクロ波デバイス開発研究所
-
後藤 勝彦
三菱電機(株) 光・マイクロ波デバイス開発研究所
-
十河 敏雄
三菱電機(株) 光・マイクロ波デバイス開発研究所
-
斉藤 健
三菱電機
-
境野 剛
三菱電機株式会社高周波デバイス製作所
-
片山 政利
三菱電機(株) 通信システム統括事業部
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