石英光導波路の低温プロセス化と経済化の検討
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概要
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FTTH実現にあたり"低速光加入者分岐モジュール用石英光導波路カプラ"は、重要なキーデバイスである。前回我々は、安全性の高いTEOS低温プラズマCVD法による石英光導波路カプラの試作結果について報告を行った。しかし、低速光加入者分岐モジュール用石英光導波路カプラにおいて製造条件を確立するには、プロセスの再現性や低コスト化が重要な課題である。今回、成膜プロセスの再現性の検討と低コスト化が実現できる加工プロセスで製作した石英光導波路の評価結果について良好な結果を得たので報告を行う。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-09-18
著者
-
松本 浩
東洋通信機株式会社中央研究所
-
田中 啓之
東洋通信機株式会社中央研究所
-
藤井 陽一
日本大学理工学部電子工学科
-
松村 文雄
東洋通信機株式会社 中央研究所
-
中仙道 和之
東洋通信機株式会社中央研究所
-
藤井 陽一
日本大学理学部
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