石英PLCカプラの開発

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TEOSプラズマCVD法およびイオン化蒸着法(イオンプレーティング, イオンビームアシスト)を用いた低温SiO2成膜法とRIEエッチング法を用いて低速光加入者用石英PLC(平面光回路)カプラの設計・試作を実施しているが、光導波路コア部の埋め込み性の改善・鏡面切断工法および光導波路チップと光ファイバアレイの固定にUV接着固定法を用いることにより高性能化と低コスト化の実現の可能性を確認したので報告する。従来、本石英PLCカプラの光合波分波回路は、マッハツェンダ型の光導波路を利用した方式が多く用いられている。しかし、各入出力ポート間の光アイソレーションの値が比較的低く使用可能な波長帯域が制限され易いとという問題がある。今回我々は、光フィルタを光導波路に埋め込み合波分波回路を構成する方式で石英PLCカプラを設計し、イオン化蒸着法によりSiO2の成膜の検討を行うと同時に研磨レスの鏡面切断により石英PLCチップの外形加工を行いUV硬化接着剤により石英PLCチップと光ファイバアレイを固定して試作した。これらの手法により石英PLCカプラが作製できることを確認し、ITU規格波長範囲において挿入損失2dB以下, アイソレーション50dB以上の実現の可能性を得た。
社団法人電子情報通信学会の論文
1997-08-21

石英PLCカプラの開発

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