蒸着法による石英PLCチップ成膜の検討
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概要
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近年火災堆積法等により製造される光通信用の石英PLCデバイスの実用化はめざましいものがある。火災堆積法は、SiO2粉末を基板の上に堆積させ、1000°C以上の熱処理により溶融してガラス化する方法のため、光導波路に強い応力が残り偏波依存性が大きくなる危険性がある。このためコア部のみをイオンビームアシスト蒸着法により成膜した例はすでに報告されているが、まだ上部クラッドまで蒸着法により形成した例は報告されていない。今回我々は下部クラッドから上部クラッドまでをイオンビームアシスト蒸着法により形成し埋め込み石英PLCチップを製造する方法に成功したので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1998-08-28
著者
-
松本 浩
東洋通信機株式会社中央研究所
-
田中 啓之
東洋通信機株式会社中央研究所
-
藤井 陽一
日本大学理工学部電子工学科
-
松村 文雄
東洋通信機株式会社 中央研究所
-
中仙道 和之
東洋通信機株式会社中央研究所
-
藤井 陽一
日本大学 理工学部
-
藤井 陽一
日本大学理学部
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