層間絶縁膜として有機・無機ハイブリッドCVDの検討
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
フェニルトリメトキシシランを用いて、プラズマCVDにより有機・無機ハイブリッド酸化膜を形成した。得られたハイブリッド膜は3.1と低い比誘電率を示した。赤外吸収スペクトルによる評価から、有機成分と無機成分が分子レベルでハイブリッド化した膜構造であることが示唆され、有機成分の含有量が増加するにつれて、比誘電率が低下した。吸湿による比誘電率の劣化はほとんどなく、500℃での熱処理においても膜の収縮が0.9%以下と非常に熱安定性が高いため、プロセス適合性も良好である。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-12-12
著者
-
青井 信雄
松下電器産業(株)
-
菅原 岳
松下電器産業(株)
-
新井 康司
松下電器産業(株)生産技術本部薄膜加工研究所
-
青井 信雄
松下電子工業(株)半導体事業本部プロセス開発センター
-
真弓 周一
松下電子工業(株)半導体事業本部プロセス開発センター
-
沢田 和幸
松下電器産業(株)生産技術本部薄膜加工研究所
-
青井 信雄
松下電子工業(株)
-
菅原 岳
松下電器産業(株)中央研究所
-
沢田 和幸
松下電器産業
関連論文
- 多孔質層間絶縁膜材料の検討
- 層間絶縁膜として有機・無機ハイブリッドCVDの検討
- 高出力GaN系LDのためのInGaN-MQWの光学利得特性の改善
- エアブリッジ構造を有する低転位GaNの応力解析(進展する窒化物半導体光・電子デバイスの現状,及び一般)
- エアブリッジ構造を有する低転位GaNの応力解析(進展する窒化物半導体光・電子デバイスの現状、及び一般)
- AlCu合金膜の腐食
- 液相シリル化による多孔質低誘電率層間絶縁膜材料
- W表面酸化膜が熱処理時のAl / W配線の抵抗上昇に及ぼす効果
- 酸化膜CMPにおける面内均一性向上技術の開発 : エアー加圧方式キャリアーとパッド加圧リングの開発
- 新複合ハードマスク法による低誘電率有機膜/Cuデュアルダマシン多層配線の形成
- 低誘電率化をめざした層間絶縁膜技術