真弓 周一 | 松下電子工業(株)半導体事業本部プロセス開発センター

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関連著者

• 真弓 周一

  松下電子工業(株)半導体事業本部プロセス開発センター

• 青井 信雄

  松下電器産業(株)

• 菅原 岳

  松下電器産業(株)

• 新井 康司

  松下電器産業(株)生産技術本部薄膜加工研究所

• 青井 信雄

  松下電子工業(株)半導体事業本部プロセス開発センター

• 沢田 和幸

  松下電器産業(株)生産技術本部薄膜加工研究所

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• 福本 正紀

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• 菅原 岳

  松下電器産業(株)中央研究所

• 藤居 豊和

  松下電子工業(株)京都研究所

• 西尾 幹夫

  松下電器産業株式会社半導体研究センター

• 関口 満

  松下電器(株)半導体研究センター

• 山中 通成

  松下電器(株)半導体研究センター

• 真弓 周一

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• 村上 友康

  松下電器産業株式会社半導体研究センター

• 佐竹 光成

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• 真弓 周一

  松下電器産業株式会社半導体研究センター

• 沢田 和幸

  松下電器産業

• 藤居 豊和

  松下電子工業

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著作論文

• 層間絶縁膜として有機・無機ハイブリッドCVDの検討
• W表面酸化膜が熱処理時のAl / W配線の抵抗上昇に及ぼす効果
• 酸化膜CMPにおける面内均一性向上技術の開発 : エアー加圧方式キャリアーとパッド加圧リングの開発

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