W表面酸化膜が熱処理時のAl / W配線の抵抗上昇に及ぼす効果
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概要
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Al/W積層配線では450℃程度の熱処理を行うとAl/Wの反応により, シート抵抗が増大するという問題がある. W表面酸化膜の熱処理時によるAl/W配線のシート抵抗増加に及ぼす影響について調べた. W表面に酸化膜がない場合は細い配線ほどシート抵抗増加率が大きく, W表面に酸化膜がある場合はシート抵抗増加率は大きいが配線幅依存性はほとんどない. Al/W界面にWの自然酸化膜が存在する場合はWAl12の形成は抑制され, Al2(WO3)4, WAl5が生成することがわかった. WAl12は不均一な反応を示すことが知られており, WAl12の形成が抑制されるため, シート抵抗増加率の配線幅依存性が小さくなると考えられる.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-01-26
著者
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真弓 周一
松下電子工業(株)半導体事業本部プロセス開発センター
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福本 正紀
松下電子工業(株)京都研究所
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藤居 豊和
松下電子工業(株)京都研究所
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関口 満
松下電器(株)半導体研究センター
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山中 通成
松下電器(株)半導体研究センター
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真弓 周一
松下電器(株)半導体研究センター
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藤居 豊和
松下電子工業
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