酸化膜CMPにおける面内均一性向上技術の開発 : エアー加圧方式キャリアーとパッド加圧リングの開発

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概要

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酸化膜CMPにおいて, 新構造のエアー加圧方式キャリアーとパッド加圧リングを開発し, ウェハー面内の均一な加圧とin-situでの研磨パッド表面のプロファイル制御を実現した. 両技術を用いることにより, 単層の硬質パッドを用いた時にも, ダイヤモンド・ドレッサーを用いたパッドプロファイルの制御なしで, 面内均一性の優れたCMPを達成することができた. さらに, ドレッシングの簡略化により, 1000枚以上にわたる面内均一性の安定化を実現した.
社団法人電子情報通信学会の論文
1997-01-24

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