SiベースPLC基板の信頼性に関する一考察
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概要
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シリコンベースの平面導波回路においてはシリコンと導波路を形成する石英ガラスとの熱膨張係数の差から熱歪みが存在する。本論文は熱歪みにともなって存在する熱応力によるシリコンの破壊に着目し、シリコンベースPLC基板の熱歪みと応力分布およびシリコンテラス構造の応力集中をあきらかにする一方、シリコン基板の強度特性の一端を実験的に明らかにし、これらの結果からPLC基板の破壊信頼性について述べている。
- 1995-08-31
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