エキシマレーザーによるZnSeへの高濃度p型ドーピング
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概要
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エキシマレーザーを用いて表面の瞬間加熱によりドーパントを拡散することによってZnSeへの高濃度p型ドーピングを行った.ドーパント原料としてNa_2SeをZnSe上へ蒸着し, その上からKrFエキシマレーザーパルスを照射してNaドープp型ZnSe層を形成した.エキシマレーザー照射後に電気炉で550℃で10分間の熱処理を行った場合, 5×10^<19>cm^<-3>の正孔濃度および8.1cmV^<-1>S^<-1>の移動度を持つ低抵抗p型ZnSe層を形成し金電極とのオーミック接触が得られることを報告しているが.今回, 電気炉による熱処理を併用しない場合においてもドーピングは観察され, この方法を用いて作製したZnSeダイオードにおいて80Acm^<-2>程度の電流注入が可能であった.また, コンピュータシミュレーションによりエキシマレーザー照射により試料表面は約1500K温度上昇することが分かった.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1999-01-21
著者
-
中西 洋一郎
静岡大学大学院工学研究科電子工学
-
畑中 義式
静岡大学大学院電子科学研究科
-
青木 徹
静岡大学大学院電子科学研究科
-
山本 浩由
静岡大学 電子工学研究所
-
山本 浩由
静岡大学電子工学研究所
-
青木 祥和
静岡大学電子工学研究所
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