5-2 走査プローブ顕微鏡によるナノ加工と評価 : 5. ナノ加工・評価技術(<特集>ナノテクノロジーの光とエレクトロニクスへの応用)
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概要
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半導体デバイスの評価装置には加工寸法の100分の1の空間分解能が要求され,2014年ごろには原子分解能が要求される.2020年ごろには,加工寸法は原子サイズに到達して,原子や分子から新ナノ物質や新ナノデバイスを組み立てる微細組立の時代に突入する.ここでは,21世紀前半に到来するミクロ極限の原子・分子時代に要求される原子分解能評価装置として,また,原子や分子から新ナノ物質や新ナノデバイスを組み立てる微細組立装置として,非接触AFMの空間分解能や様々な機能など,何がどこまでできるようになりつつあるかを紹介した.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2002-11-01
著者
-
森田 清三
大阪大学大学院工学研究科
-
菅原 康弘
大阪大学大学院工学研究科 精密科学・応用物理学専攻
-
Sugawara Y
Department Of Applied Physics Graduate School Of Engineering Osaka University
-
Sugawara Yasuhiro
Department Of Electronic Engineering Faculty Of Engineering Osaka University
-
Sugawara Yasuhiro
Department Of Electronic Engineering Graduate School Of Engineering Osaka University
-
Sugawara Yasuhiro
Department Of Physics Faculty Of Science Hiroshima University
-
Mishima Syuzo
Research Department Olympus Optical Co. Ltd.
-
菅原 康弘
大阪大学大学院工学研究科
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