77GHz帯電力増幅器
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概要
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車載レーダ送受信モジュールへの実装を目的として, 77GHz帯3段MMIC電力増幅器の設計, 試作を行った。設計に先立ちマイクロストリップ受動素子のモデリングを行った。増幅器の回路サイズを小型化するため段間整合回路にショートスタブを用い, 1.5×1.2mmのチップサイズを実現した。出力整合回路のパワー整合は, デバイスの非線形モデルより求めた最適負荷インピーダンスと, 小信号等価回路モデルより求めた大信号モデルの2つのアプローチにより行った。試作チップは, 77GHzにおいて小信号利得16.5dBの良好な特性を示し, 1dB利得圧縮出力は9.7dBmが得られた。
- 1997-01-22
著者
-
樋口 克彦
(株)日立製作所中央研究所
-
近藤 博司
(株)日立製作所中央研究所
-
内山 博幸
(株)日立製作所 中央研究所
-
太田 博
(株)日立超LSIシステムズ
-
栗田 直幸
(株)日立製作所中央研究所
-
太田 博
日立超lsiシステムズ
-
近藤 博司
(株)日立製作所 中央研究所
-
近藤 博司
株式会社日立製作所
-
鴨崎 恵吾
(株)日立製作所中央研究所
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