Sn-Ag系鉛フリーはんだとCuの界面 ; 接合界面の微細組織と機械的特性
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概要
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鉛フリーはんだとしてSn-(0〜4.wt%)Ag合金を作製し,Cuのはんだ付けを行った.従来のSn-Pb共晶はんだと比較しながら,接合界面の微細組織と機械的特性を調べた.Sn-Agがはんだは,ぬれ性はSn-pb共晶はんだより劣るが,Snよりは優れている.但し,Agの添加量はぬれ性にほとんど影響を及ぼさない.何れの界面もCu_3Sn,Cu_6Sn_5の2層の金属間化合物層が形成される.Sn-Agはんだ中には,Ag_3Snがネットワークを形成し微細組織を作り,Agの添加量が増すほどネットワークはより微細化する.接合強度は,Sn-Agがはんだがより高い値を示す.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-10-20
著者
-
菅沼 克昭
大阪大学産業科学研究所
-
中村 義一
防衛大学校材料物性学教室
-
菅沼 克昭
防衛大
-
中瀬 裕文
防衛大学校材料物性工学教室
-
中瀬 裕文
防衛大 材料物性工学教室
-
菅沼 克昭
防衛大 材料物性工学教室
-
中村 義一
防衛大 材料物性工学教室
-
中村 義一
防衛大学校材料物性工学科
-
中瀬 裕文
防衛大
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