スズウィスカー研究の最新動向 (創刊27周年特集 スズウィスカー対策の最新動向(1))

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著者

• 菅沼 克昭

  大阪大学産業科学研究所

• 菅沼 克昭

  大阪大

• 菅沼 克昭

  大阪大学

関連論文

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• エレクトロニクス分野の導電性接着剤技術の動向(電子部品・実装技術基礎講座「続・導電性接着剤」第7回 最終回)
• ゲル化凍結法による多孔性アルミナ焼結体の作製
• プリンテッドエレクトロニクスと材料技術(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
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• 表面ナノめっき (創刊27周年特集 スズウィスカー対策の最新動向(2))
• スズウィスカー研究の最新動向 (創刊27周年特集 スズウィスカー対策の最新動向(1))
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• Sn-Bi系はんだおよびそのCuとの界面の特性
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• 3 MES '99を終えて (MES '99 報告, 第 9 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
• 1. MES '99 開催にあたって(MES '99 報告, 第 9 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
• 大阪大学産業科学研究所インターマテリアル研究センター菅沼研究室(研究室訪問)
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• プリンテッド・エレクトロニクス技術の国内外の動向 (特集 印刷技術で電子回路を作る)
• β-窒化けい素ウィスカ強化7075アルミニウム合金複合材料の界面組織
• βSi_3N_4 ウィスカ/Al-Mg-Si 合金界面の反応組織
• 常温焼結ナノ粒子ペーストの性質および焼結メカニズム
• Sn-Ag系鉛フリーはんだとNi-Pめっきとの界面形成および成長メカニズムにおけるCu添加の影響
• いま研究室が面白い!! -New Research Cluster- : 大阪大学産業科学研究所 環境調和ナノマテリアル分野 菅沼研究室
• Sn-Bi共晶合金の組織および機械的性質へ及ぼすAg添加の影響
• 技術トピックス/材料 超柔軟性接触センサの開発--ロボットの柔らかい皮膚をつくる
• 複合化理論による等方性導電性接着剤の熱物性解析
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• 金属間化合物の破壞靭性と材料設計
• セラミックス強化アルミナイド
• Niフラッシュ処理によるSnウィスカ抑制効果の検討 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
• 金属ナノ粒子を用いた低コスト・環境調和配線技術への期待(低環境負荷製造技術, グローバル環境調和の時代に向かう実装技術)
• 高温用鉛フリーはんだZn-xSnとZn-30In合金の微細組織と引張強度特性
• 高温及び高温高湿保持試験によるSn-Ag-InはんだとCuとの接続界面組織及び強度変化
• 高温保持によるSn-Zn系低温鉛フリーはんだ接合体の破断パターン変化
• 高温保持による Sn-Zn 系鉛フリーはんだと Cu 接合部の微細組織変化
• アルミナ/アルミニウム界面のTEM観察
• 繊維配列制御 (不均質性に挑む)
• セラミックスの接合技術の現状と課題
• アルミニウムとアルミナのぬれと接合界面
• チタン酸カリウムウィスカーによる 6061 合金の強化(複合材料)
• IX. ナノ物質合成 C・BNナノカプセル-ナノ空間構造制御-
• マシナブルSiCのノナ構造
• 6チタン酸カリウムウィスカ強化アルミニウム合金の高圧鋳造による作製とウィスカ/マトリックス界面組織
• 高圧鋳造法によるチタン酸カリウム・ウィスカ強化アルミニウム合金の製造
• セラミックスと金属の接合 : II.接合における熱応力
• プリンテッド・エレクトロニクス技術の国内外の動向
• プリンテッド・エレクトロニクス技術
• プリンテッド・エレクトロニクスの現状 (特集 エレクトロニクスと印刷)
• 低温鉛フリーはんだの動向(鉛フリー化技術の実用段階における信頼性の諸問題)
• 低温鉛フリーはんだの位置づけと市場意識(低温鉛フリーはんだの科学と実用化)
• 1A2-A07 静電気を利用した触覚センサ(触覚と力覚)
• 純アルミニウム/α相アルミナ界面の組織と強度
• Sn-Ag-Cuを中心とする鉛フリーはんだの凝固組織制御
• プリンテッド・エレクトロニクスのための低温配線技術
• エレクトロニクス分野の導電性接着剤技術(ヘッドライン:物質と熱伝導)
• プリンテッド・エレクトロニクス技術の開発と標準化 (特集 プリンテッド・エレクトロニクス)
• 伸びる配線 : ポリウレタン・銀フレークコンポジット (特集 エレクトロニクスの新時代にむけた高分子材料)
• プリンティッド・エレクトロニクス技術 (小特集 未来を拓くロール・ツー・ロール プリンティッドエレクトロニクス)
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• プリンティッド・エレクトロニクス技術(未来を拓くロール・ツー・ロールプリンティッドエレクトロニクス)
• エレクトロニクス分野の導電性接着剤技術の動向
• β-ケトカルボン酸銀塩インクを利用した低温配線形成技術(高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文)
• コンフォーマルコーティングによるウィスカ成長性抑制効果の評価(高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文)
• 機械的応力により発生するSnウィスカにおける屈曲・湾曲部の形成と結晶方位の関係性(高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文)
• Cu化合物添加型フラックスを用いたSn-3.5Ag/無電解Au/Ni電極接合部の界面組織と接合強度評価(高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文)
• 印刷技術で電子デバイスを製造する「プリンテッドエレクトロニクス」(教科書から一歩進んだ身近な製品の化学)
• B-1-129 インクジェット印刷による低高周波ロスアンテナの作製(B-1.アンテナ・伝播B(アンテナ一般),一般セッション)
• コンフォーマルコーティングによるウィスカ成長性抑制効果の評価
• 機械的応力により発生するSnウィスカにおける屈曲・湾曲部の形成と結晶方位の関係性
• β-ケトカルボン酸銀塩インクを利用した低温配線形成技術
• Cu化合物添加型フラックスを用いたSn-3.5Ag/無電解Au/Ni電極接合部の界面組織と接合強度評価
• 高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集の発行にあたって

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