錫ウィスカ成長に及ぼす端子材の影響

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著者

• 菅沼 克昭

  大阪大学産業科学研究所

• 菅沼 克昭

  大阪大

• 菅沼 克昭

  大阪大学

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• プリンテッド・エレクトロニクス技術の国内外の動向
• プリンテッド・エレクトロニクス技術
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• Cu化合物添加型フラックスを用いたSn-3.5Ag/無電解Au/Ni電極接合部の界面組織と接合強度評価(高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文)
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• B-1-129 インクジェット印刷による低高周波ロスアンテナの作製(B-1.アンテナ・伝播B(アンテナ一般),一般セッション)
• コンフォーマルコーティングによるウィスカ成長性抑制効果の評価
• 機械的応力により発生するSnウィスカにおける屈曲・湾曲部の形成と結晶方位の関係性
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