Cu化合物添加型フラックスを用いたSn-3.5Ag/無電解Au/Ni電極接合部の界面組織と接合強度評価(<特集>高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文)
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概要
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本論文では,ステアリン酸Cu(II)添加フラックスを用い形成したSn-3.5Agはんだ/無電解Ni-P/Au(ENIG)電極接合部の界面組織と接合強度を評価した.接合初期の界面組織は,ステアリン酸Cu(II)の添加量に影響を受け,20mass%添加フラックス(C-20)では(Ni,Cu)_3Sn_4と(Cu,Ni)_6Sn_5を形成し,40mass%添加フラックス(C-40)の場合は,(Cu,Ni)_6Sn_5を優先的に生成した.高温放置処理(150℃, 1000時間)により,C-20接合部は(Ni,Cu)_3Sn_4の成長を伴いPリッチ層厚みは約300nm増加したが,C-40接合部では(Cu,Ni)_6Sn_5層の成長が遅く,Pリッチ層厚みの変化量は約100nmと抑制された.プル強度試験において,C-40接合部は接合初期でCu化合物無添加型フラックスの1.5倍の接合強度を示し,150℃/1000時間放置後の強度も初期値の10%の低下にとどまり高い接合信頼性が得られることを確認した.本結果から,ステアリン酸Cu(II)添加フラックスはCu化合物添加量によりはんだ/ENIG接合界面を制御する有効な手法であるといえる.
- 2012-11-01
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