Sn-Bi共晶合金の組織および機械的性質へ及ぼすAg添加の影響
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
Sn-57Bi合金にAg添加し,その延性改善効果を調べた。溶解温度が低くAg添加量の多い場合に粗大なAg_3Sn初晶が形成し,Scheilシミュレーションでは0.5mass%以上のAg添加で初晶Ag_3Sn形成が予測され,その温度はAg添加量とともに急激に上昇し,1mass%Ag合金では200℃を越える。引張試験で歪み速度を増加させた場合,破断モードの変化からσ-ε関係は対数則から外れ,破断伸びは著しく減少する。300℃鋳造合金は,0.5mass%Agで引張強度と破断伸びは最も大きくなり,時効の影響は少ない。180℃鋳造合金は,Ag量増加に伴い粗大な初晶Ag_3Snが増加し,徐々に破断伸びが減少する。
- 2003-08-01
著者
-
菅沼 克昭
大阪大学産業科学研究所
-
菅沼 克昭
大阪大学
-
金 槿銖
大阪大学産業科学研究所
-
酒井 泰治
大阪大学大学院工学研究科知能機能創成工学専攻
-
酒井 泰治
大阪大学大学院工学研究科知能機能創成工学専攻:(現)富士通研究所
関連論文
- 導電性接着剤のしくみ
- 錫ウィスカ成長に及ぼす端子材の影響
- スクリーン印刷による高伸縮性エラストマー導体の開発
- 高温高圧下におけるモリブデン-炭化物系セラミックスの固相界面反応とその接合技術への応用(セラミック材料小特集)
- プリンテッドエレクトロニクスと材料技術 (先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文特集)
- 二探針ピエゾ駆動ホルダーを用いた導電性接着剤中の金属微粒子の電気的評価
- エレクトロニクス分野の導電性接着剤技術の動向(電子部品・実装技術基礎講座「続・導電性接着剤」第7回 最終回)
- ゲル化凍結法による多孔性アルミナ焼結体の作製
- プリンテッドエレクトロニクスと材料技術(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
- 1-2 宇宙分野におけるすずウィスカの影響(セッション1「試験,故障解析,部品,要素技術の信頼性,ハードウェア面(1)」)
- 金属ナノ粒子インクのプリンテッド・エレクトロニクスへの展開 (特集 有機半導体とプリンタブルエレクトロニクス)
- 高温鉛はんだ代替材料の熱伝導特性評価
- @BNナノ錬金術--未来磁性材料の開発に向けて (今月の特集は、BNなの)
- 銀粒子によって作成した配線が高周波特性に与える影響
- プリンテッド・エレクトロニクスが切り開く新たな実装の世界
- 錫ウィスカ抑制技術
- ウィスカ研究の動向と発生メカニズムの理解
- 柔軟性と伸縮性のある静電気式触覚センサの原理と特性
- 常温焼結Ag粒子ペーストの性質と常温接合の検討
- 表面ナノめっき (創刊27周年特集 スズウィスカー対策の最新動向(2))
- スズウィスカー研究の最新動向 (創刊27周年特集 スズウィスカー対策の最新動向(1))
- インクジェット技術による製造革新 (特集 インクジェット技術による製造改革)
- エレクトロニクス機器と自動車に対する世界の環境規制
- 金属ナノ粒子を応用したマイクロファブリケーション(金属ナノ粒子を応用したマイクロファブリケーション)
- B_4CとTiCの反応焼結により作製されたB_4C/TiB_2複合体の微細構造
- トータル・エコデザインによる貴金属ナノ粒子材料のプロセス開発とその応用
- 泡セラミックス法と水熱処理法を組み合わせた多孔質リン酸カルシウムの合成とその細胞応答性
- Sn-Bi系はんだおよびそのCuとの界面の特性
- 鉛フリｰはんだとしてのSn-Ag2元合金の特性とCuとの界面組織
- Sn-Ag系鉛フリーはんだとCuの界面 ; 接合界面の微細組織と機械的特性
- SiCナノ粒子分散Si_3N_4セラミックスの機械的性質と微細構造
- 導電性接着剤の電気的・熱的特性に及ぼす熱履歴の影響 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- セラミックス/金属接合における熱応力
- 導電性接着剤の新たな方向 : はんだ代替, 更に Printed Electronics へ
- ナノテクノロジーと実装技術 (特集 材料とエマージングテクノロジーによる実装技術の新展開(2)エマージングテクノロジーによる実装技術の新展開)
- 材料・物性からみた鉛フリーはんだの動向
- 鉛フリー化における信頼性問題(鉛フリー化における信頼性問題)
- (2) 1A1 : JIEP低温鉛フリーはんだプロジェクト (2. 会議の概要, MES 2001 報告, 第 11 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- (1) 招待講演 (2. 会議の概要, MES 2001 報告, 第 11 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 3 MES '99を終えて (MES '99 報告, 第 9 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 1. MES '99 開催にあたって(MES '99 報告, 第 9 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 大阪大学産業科学研究所インターマテリアル研究センター菅沼研究室(研究室訪問)
- RoHS規制発効後の課題と対策--さらに浮上する技術課題、深刻なすずウィスカ問題への対応 (特集 化学物質安全規制への対応動向--課題解決と展望)
- β-窒化けい素ウィスカ強化7075アルミニウム合金複合材料の界面組織
- βSi_3N_4 ウィスカ/Al-Mg-Si 合金界面の反応組織
- 常温焼結ナノ粒子ペーストの性質および焼結メカニズム
- Sn-Ag系鉛フリーはんだとNi-Pめっきとの界面形成および成長メカニズムにおけるCu添加の影響
- いま研究室が面白い!! -New Research Cluster- : 大阪大学産業科学研究所 環境調和ナノマテリアル分野 菅沼研究室
- Sn-Bi共晶合金の組織および機械的性質へ及ぼすAg添加の影響
- 技術トピックス/材料 超柔軟性接触センサの開発--ロボットの柔らかい皮膚をつくる
- 複合化理論による等方性導電性接着剤の熱物性解析
- ACFを用いたFPC/ガラス基板接続の信頼性
- 金属間化合物の破壞靭性と材料設計
- セラミックス強化アルミナイド
- Niフラッシュ処理によるSnウィスカ抑制効果の検討 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- 金属ナノ粒子を用いた低コスト・環境調和配線技術への期待(低環境負荷製造技術, グローバル環境調和の時代に向かう実装技術)
- 高温用鉛フリーはんだZn-xSnとZn-30In合金の微細組織と引張強度特性
- 高温及び高温高湿保持試験によるSn-Ag-InはんだとCuとの接続界面組織及び強度変化
- 高温保持によるSn-Zn系低温鉛フリーはんだ接合体の破断パターン変化
- 低融点鉛フリーはんだ技術の現状と信頼性課題 (特集 電子デバイス実装における鉛フリー化の最新動向)
- 高温保持による Sn-Zn 系鉛フリーはんだと Cu 接合部の微細組織変化
- アルミナ/アルミニウム界面のTEM観察
- 繊維配列制御 (不均質性に挑む)
- セラミックスの接合技術の現状と課題
- アルミニウムとアルミナのぬれと接合界面
- チタン酸カリウムウィスカーによる 6061 合金の強化(複合材料)
- IX. ナノ物質合成 C・BNナノカプセル-ナノ空間構造制御-
- マシナブルSiCのノナ構造
- 6チタン酸カリウムウィスカ強化アルミニウム合金の高圧鋳造による作製とウィスカ/マトリックス界面組織
- 高圧鋳造法によるチタン酸カリウム・ウィスカ強化アルミニウム合金の製造
- セラミックスと金属の接合 : II.接合における熱応力
- プリンテッド・エレクトロニクス技術の国内外の動向
- プリンテッド・エレクトロニクス技術
- プリンテッド・エレクトロニクスの現状 (特集 エレクトロニクスと印刷)
- プリンテッド・エレクトロニクスのための低温配線技術 (特集 プリンタブルデバイスの研究開発動向)
- 低温鉛フリーはんだの動向(鉛フリー化技術の実用段階における信頼性の諸問題)
- 低温鉛フリーはんだの位置づけと市場意識(低温鉛フリーはんだの科学と実用化)
- 鉛フリーはんだ実用をめぐる欧州規制と技術の現状 (特集 今「鉛フリーはんだ」を考える)
- 1A2-A07 静電気を利用した触覚センサ(触覚と力覚)
- 純アルミニウム/α相アルミナ界面の組織と強度
- Sn-Ag-Cuを中心とする鉛フリーはんだの凝固組織制御
- プリンテッド・エレクトロニクスのための低温配線技術
- エレクトロニクス分野の導電性接着剤技術(ヘッドライン:物質と熱伝導)
- プリンテッド・エレクトロニクス技術の開発と標準化 (特集 プリンテッド・エレクトロニクス)
- 伸びる配線 : ポリウレタン・銀フレークコンポジット (特集 エレクトロニクスの新時代にむけた高分子材料)
- プリンティッド・エレクトロニクス技術 (小特集 未来を拓くロール・ツー・ロール プリンティッドエレクトロニクス)
- 伸びる配線 : ポリウレタン・銀フレークコンポジット
- プリンティッド・エレクトロニクス技術(未来を拓くロール・ツー・ロールプリンティッドエレクトロニクス)
- エレクトロニクス分野の導電性接着剤技術の動向
- β-ケトカルボン酸銀塩インクを利用した低温配線形成技術(高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文)
- コンフォーマルコーティングによるウィスカ成長性抑制効果の評価(高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文)
- 機械的応力により発生するSnウィスカにおける屈曲・湾曲部の形成と結晶方位の関係性(高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文)
- Cu化合物添加型フラックスを用いたSn-3.5Ag/無電解Au/Ni電極接合部の界面組織と接合強度評価(高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文)
- 印刷技術で電子デバイスを製造する「プリンテッドエレクトロニクス」(教科書から一歩進んだ身近な製品の化学)
- B-1-129 インクジェット印刷による低高周波ロスアンテナの作製(B-1.アンテナ・伝播B(アンテナ一般),一般セッション)
- コンフォーマルコーティングによるウィスカ成長性抑制効果の評価
- 機械的応力により発生するSnウィスカにおける屈曲・湾曲部の形成と結晶方位の関係性
- β-ケトカルボン酸銀塩インクを利用した低温配線形成技術
- Cu化合物添加型フラックスを用いたSn-3.5Ag/無電解Au/Ni電極接合部の界面組織と接合強度評価
- 高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集の発行にあたって