β-ケトカルボン酸銀塩インクを利用した低温配線形成技術(<特集>高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文)

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概要

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回路形成用基材として紙やプラスチックをターゲットとした場合,配線形成や実装等のプロセスは150℃以下の低温下で行わなければならない.今回,配線を形成するための導電性インクの低温焼成化を目指し,主成分である銀塩化合物の検討を行った.β-ケトカルボン酸銀塩を基本とする有機銀において,種々の分子構造を検討した結果,α位にメチル基を有する2-メチルアセト酢酸銀が100℃下にて分解反応を生じ,同時に銀を生成することを見出した.また,この材料を主原料とするインクの熱分解挙動を調べた結果,100℃大気下にて銀が析出することを確認した.インクジェット印刷にて配線を形成し,100〜150℃で焼成したときの電気抵抗率を測定したところ,7〜10μΩ・cmとバルク銀の数倍程度の低い値を示すことが分かった.
2012-11-01

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