Cu化合物添加型フラックスを用いたSn-3.5Ag/無電解Au/Ni電極接合部の界面組織と接合強度評価

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概要

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• 2012-11-01

著者

• 菅沼 克昭

  大阪大学産業科学研究所

• 櫻井 均

  大阪大学産業科学研究所

• 久木元 洋一

  ハリマ化成株式会社

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