繊維配列制御 (不均質性に挑む<特集>)

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概要

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• 日本セラミックス協会の論文

著者

• 菅沼 克昭

  大阪大学産業科学研究所

• 菅沼 克昭

  防衛大

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• プリンテッド・エレクトロニクス技術の国内外の動向
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• 純アルミニウム/α相アルミナ界面の組織と強度
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• プリンテッド・エレクトロニクス技術の開発と標準化 (特集 プリンテッド・エレクトロニクス)
• 伸びる配線 : ポリウレタン・銀フレークコンポジット (特集 エレクトロニクスの新時代にむけた高分子材料)
• プリンティッド・エレクトロニクス技術 (小特集 未来を拓くロール・ツー・ロール プリンティッドエレクトロニクス)
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• プリンティッド・エレクトロニクス技術(未来を拓くロール・ツー・ロールプリンティッドエレクトロニクス)
• エレクトロニクス分野の導電性接着剤技術の動向
• β-ケトカルボン酸銀塩インクを利用した低温配線形成技術(高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文)
• コンフォーマルコーティングによるウィスカ成長性抑制効果の評価(高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文)
• 機械的応力により発生するSnウィスカにおける屈曲・湾曲部の形成と結晶方位の関係性(高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文)
• Cu化合物添加型フラックスを用いたSn-3.5Ag/無電解Au/Ni電極接合部の界面組織と接合強度評価(高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文)
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• B-1-129 インクジェット印刷による低高周波ロスアンテナの作製(B-1.アンテナ・伝播B(アンテナ一般),一般セッション)
• コンフォーマルコーティングによるウィスカ成長性抑制効果の評価
• 機械的応力により発生するSnウィスカにおける屈曲・湾曲部の形成と結晶方位の関係性
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• Cu化合物添加型フラックスを用いたSn-3.5Ag/無電解Au/Ni電極接合部の界面組織と接合強度評価
• 高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集の発行にあたって

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