中村 義一 | 防衛大学校材料物性工学科

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著作論文

• 新学会の発足と後継者教育に期待をこめて(新しい実装技術の発展をめざして)
• Sn-Bi系はんだおよびそのCuとの界面の特性
• 実装技術の流れ
• 鉛フリｰはんだとしてのSn-Ag2元合金の特性とCuとの界面組織
• Sn-Ag共晶はんだとCuの接合界面の微細組織と強度
• Sn-Ag系鉛フリーはんだとCuの界面 ; 接合界面の微細組織と機械的特性

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