Sn-Ag 系無鉛はんだの諸特性に及ぼす Cu 添加の影響
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概要
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Effect of Cu addition on melting point, microstructure, wettability and peel strength between Sn-3.5mass%Ag solder and Au coated leadframe has been examined. The melting point was decreased to 218℃ by Cu addition. Large Cu_6Sn_5 was preticipated in solders at 1.5mass% Cu addition. Wettability was good at 0.5mass% Cu addition. Peel strength was improved by 1.5mass% Cu addition due to the decrease in AuSn_4 in the solder.
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2000-03-01
著者
-
中村 義一
防衛大学校材料物性学教室
-
渡辺 芳久
防衛大
-
下屋敷 一夫
防衛大学校材料物性学教室
-
北沢 信章
防衛大学校材料物性学教室
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渡邊 芳久
防衛大学校材料物性学教室
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北沢 信章
防衛大
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中村 義一
防衛大学校
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