低しきい値(190μA)エアポスト型マイクロキャビティレーザ
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概要
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直径5μmのエアポスト型マイクロキャビティレーザにおいて,室温パルス動作(ヒートシンク無し,パルス幅500ns,デューティー1, 20)で,発振しきい電流190μAを実現した.発振しきい電流を低減するためには,(1)光の閉じ込めをよくすること,(2)側面での散乱損を小さくすること,(3)非発光再結合速度を小さく保つことが重要である.(1)の目的のためにはエアポスト構造を採用し,(2),(3)の目的のために,高精細・低損傷リアクティブ・イオン・ビーム・エッチング(RIBE)を用いて,エアポストを作製した.特に(3)の非発光再結合速度については,計算によって発振しきい値に与える影響を示すと共に,実験によってRIBE後の側面の非発光再結合速度が,低発振しきい値を実現する上で充分小さいことを示す.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1993-10-29
著者
-
杉本 喜正
物材機構
-
吉川 隆士
Nec光エレクトロニクス研究所 光基礎研究部
-
川上 威
NEC光エレクトロニクス研究所
-
杉本 喜正
NEC光エレクトロニクス研究所
-
笠原 健一
NEC光エレクトロニクス研究所
-
沼居 貴陽
NEC光エレクトロニクス研究所
-
浅川 潔
筑波大学
-
南部 芳弘
NEC光エレクトロニクス研究所
-
杉本 満則
NEC光エレクトロニクス研究所
-
横山 弘之
NEC光エレクトロニクス研究所
-
浅川 潔
NEC光エレクトロニクス研究所
-
笠原 健一
Nec光エレクトロニクス研究所 光基礎研究部
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