面発光デバイスとモジュール化技術
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概要
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面発光レーザ(VCSEL)やVSTEPなどの面発光デバイスを使った光インターコネクション/システムが採用されるかどうかは、最終的にはそのコストパフォーマンスで決まる。したがって、高機能化だけではなく、電気など他の代替技術の進展を見ながら、低コスト化も念頭に入れた開発が必要となる。VCSELを光デバイスの低コスト化という観点から眺めたときの特徴は、1)端面発光レーザと違って劈開が不要で、アレイ化が容易であり、また、2)低しきい値/低電力化に必要な端面コートが要らないといった点にある。このような特徴を活かして、光インターコネクションの低コスト化を図るには、アライメントトレラントで低コスト実装が可能な光ファイバを利用することが一つの方法である。その様な光ファイバとして、1km程度の中距離データリング応用ではプラスチッククラッドファイバ(PCF)等の大口径ファイバが、また10m程度の短距離の並列プロセッサ間データリンク応用ではイメージファイバ(IMF)等のアレイファイバの使用が考えられる。後者の応用では、VCSELアレイとの組み合わせで空間分割型のボード間フルクロスバスイッチと、それを使った低レーテンシーな並列プロセッサシステムが提案されている。後者の光スイッチといった、面発光デバイスのより高度な応用を目指す際には、モジュールのユニットサイズをどの程度の規模にするのが良いかといった問題がある。これは勿論、応用による訳であるが、一般的に、集中的型の配置を採用して光学部品を多数使った大きなユニットとすると、光/電気部品が集中してアセンブリが複雑になる。また、物理的にも柔軟性のない構造となって、そこでの故障時の際の修理コストが大きくなるといった問題がある。そういう点からは分散型の配置として、上述のようなアライメントトレラントな光ファイバを使って比較的小規模なユニットを結合するのが一つの方法と考えられる。
- 1995-03-27
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