アレイ光送信モジュール用面発光レーザの実装歪み低減による長寿命化
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概要
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面発光レーザ(VCSEL)は二次元的に並列光伝送を行うことができるため, アレイ全体としてスループットを上げて高速化を図ることが可能であり, 大容量の光データリンク用光源として注目を集めている。前回, VCSELとマルチモードファイバ(MMF)とを組み合わせて簡易に光伝送を行うための, 簡易実装型モジュールを作製し, その光軸無調整の実装方法, 結合効率, 変調特性に関しての報告を行った。このモジュール実装の工程は図1(a)に示すように, VCSELウエハをSiサブマウント上にバンプを通してフリップチップ実装(セルフアライメント)する工程と, VCSELをマウントしたサブマウントを専用実装機によりプラスチックパッケージに機械的にアライメントする工程とから成る。前者の工程(図1(b))において, リフロー時(200℃)にサブマウントとウエハ(GaAs)との熱膨張係数差による歪みが素子に加わるため, 長期的な信頼性の観点から, こうした歪みを緩和する構造が必要となる。今回, 我々は図2に示すように, フリップチップボンディングする部分と素子パッドとを分離した構成をとることで, 上記実装時に生じる素子への歪みを緩和し, 実装後の素子の信頼性の向上を図ったので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-03-06
著者
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