銅薄膜の粒子成長およびすべり線発生現象を利用した応力拡大係数の計測
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概要
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In order to evaluate the stress intensity factor of Mode I crack, the grain growth in the electro-deposited copper foil and the slip-initiation phenomena in the recrystallized foil are applied. Taking note of the fact that these phenomena are controlled by shearing stress amplitude, the crack opening displacement and the stress concentration near the crack tip region n the center cracked plated made of carbon steel are measured by applying these foils bonded to it. The stress intensity factor calculated with use of measured values is rather in good agreement with numerical solution. It is concluded that these methods can be applied for evaluating the stress intensity factors of Mode I cracks.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 1984-03-25
著者
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