電着銅薄膜の粒子成長過程に着目した応力測定法 : 第3報、粒子成長速度を利用した応力測定法の低温下への適用
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概要
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The relation between the mean grain growth rate of grown grains in the electro-deposited copper foil by cyclic stress and the testing temperature was examined. The accuracy of the stress measurement method using mean grain growth rate and the propriety of the adaptation of its method to low temperatures were investigated. The grain growth process by cyclic stress is heat activated and the mean grain growth rate is expressed by an Ahrenius-type equation. The method proposed here is applicable to low temperature ranges where the conventional electroplating method cannot be applied.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 1989-12-25
著者
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