微小円孔を有する電着銅薄膜による二軸応力検出法 : 第1報,両端に組合せ負荷を受ける要素
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概要
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In the case of combined loads such as the simultaneous action of cyclic torsion and plane bending acting on the machine element, neither the first nor second principal stress amplitudes can be detected by the copper electroplating method of stress analysis because this method utilizes the phenomenon that grown grains appear when the maximum shearing stress amplitude in the deposited layer attains the proper value to the plating. In this paper, a unique method adopting copper foil with a microcircular hole that enables separation and measurement of the first and second principal stresses in the element subjected to combined loads at both ends is proposed.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 1991-06-25
著者
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