微小円孔を有する電着銅薄膜による二軸応力検出法 : 第4報,すべり線発生の確率過程に着目した測定法
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概要
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The dependence of slip line occurrence at the periphery of microcircular holes formed by photoetching in an electrodeposited copper foil upon the number of cycles and cyclic stress magnitude for plane bending and cyclic torsion is examined. The results show that the principal stresses in the element under biaxial stress, which are undetectable by the conventional copper electroplating method, can be evaluated using the equation based on the probability process of slip line occurrence, which takes into account both cyclic stress magnitude and the number of cycles.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 1995-11-25
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