微小円孔を有する電着銅薄膜による二軸応力検出法 : (第5報, 被測定物の弾性係数の影響)
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概要
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The condition of grain growth or slip line occurrence at the periphery of microcircular holes in a copper foil is fundamental to biaxial stress measurement by an electrodeposited copper foil with a microcircular hole, and that condition depends on the difference of the Poisson's ratio between the element where stress measured and a copper foil attached to it. In this report, basic equations of biaxial stress measurement, which takes into account of the difference of Poisson's ratio, are presented and the propriety of the equations is examined by plane bending and bending-torsion tests using materials with various Poisson's ratio and Young's modulus.
- 2000-07-25
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