成長粒子構造を有する銅薄膜のすべり線を利用した応力測定法
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概要
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By observing slip lines in a copper foil with grown grain structure, the method of measuring cyclic stress acting on machine elements is studied. The features and distinction of this method in comparison with the copper electroplating method or the method using a recrystallized foil are examined. This method is superior to the method using a recrystallized foil from the point of ease of measurement and the strain sensitivity is much higher than that of the electroplating method. As an application of this method, the stress concentration factors in various types of circular shafts with a flat part under cyclic torsion are obtained, and the results are in good agreement with those obtained previously.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 1987-09-25
著者
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