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(株)日立製作所デバイス開発センタ | 論文
- 422 フラックスレスはんだ接続プロセス技術(第2報)
- Cu-CMPプロセスにおける欠陥がTDDB信頼度に与える影響(低誘電率層間膜,配線材料及び一般)
- PD-SOI COMSデバイスのスケーリング
- ディジタル位相検波回路 (マルチメディア・通信用LSIおよびDSP)
- OC-768対応16:1多重・1:16分離LSI向け低電力BiNMOS回路
- ブルーレーザDVDシステム用光電変換IC
- プロセス/デバイスシミュレータによる高速バイポーラトランジスタの性能予測
- μI/Oアーキテクチャ0.13μmCMOS技術とMCP技術を用いたインターフェース設計技術
- μI/Oアーキテクチャ : 0.13μmCMOS技術とMCP技術を用いたインターフェース設計技術
- 空間フィルタオンマシン描画装置の開発
- 空間フィルタを用いたウエハ異物検出技術
- レーザCVDで形成したMo配線の評価
- DRAMキャパシターへの高誘電体薄膜の応用-課題と方向
- 非線形量子化器を用いた16ビット△ΣD/A変換器
- C-12-27 クロストークを用いた新インタフェース(XTL)の差動化
- 100nm世代のSoCプラットフォームに向けた丈高速および低電力/RF用途対応50nmCMOS技術
- I^2L素子自動配置配線プログラムAPRIL : 配線手法
- I^2L素子自動配置配線プログラムAPRIL : 配置手法
- I^2L素子自動配置配線プログラムAPRIL : 全体概要
- 3. レイアウト設計におけるCAD 3.5 レイアウト設計検証CADと手法 (論理装置CADの最近の動向)