真田 克 | Necエレクトロニクス
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概要
関連著者
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真田 克
Necエレクトロニクス
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真田 克
Necエレクトロニクス(株)評価技術開発事業部
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真田 克
Necエレクトロニクス株式会社基盤技術開発事業本部テスト評価技術開発事業部
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真田 克
NEC エレクトロンデバイス 評価技術開発本部
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真田 克
Necエレクトロニクス 基盤技術開発事業本部
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吉田 正昭
日本電気(株)
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温 暁青
九州工業大学
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山内 尚
日本電気(株)
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梶原 誠司
九州工業大学:jst Crest
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尾野 年信
日本電気(株)C&Cシステム研究所
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尾野 年信
日本電気(株)
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涌井 一夫
日本電気(株)
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梅木 義孝
日本電気(株)
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高瀬 宣之
日本電気(株)
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真田 克
日本電気(株)
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豊田 直哉
九州工業大学情報工学研究科
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植平 和生
NECエレクトロニクス(株)プロセス開発事業部
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梶原 誠司
九州工業大学
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吉田 直樹
Nec 日本サイエンティフィック
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真田 克
NEC 日本サイエンティフィック
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鈴木 智史
NEC 日本サイエンティフィック
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沼尻 敬明
NEC 日本サイエンティフィック
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真田 克
NEC・材料部品分析評価センタ
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沼尻 敬明
Nec 日本サイエンティフィック:システムasic事業部
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真田 克
NECエレクトロニクス(株)生産統括事業本部評価技術開発事業部
著作論文
- 1B-3 RIEを用いた故障解析の為の加工技術 : 多層配線構造を有するLSIの解析手法
- 故障診断のための観測性の定量化について(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト実装, 一般)
- 故障診断のための観測性の定量化について(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト実装, 一般)
- 2-3 セル内故障個所の特定(セッション2 試験・LSIの故障解析-1)(日本信頼性学会第17回秋季信頼性シンポジウム報告)
- 「品質談話会について」LSI品質の保証への提案(LSI品質の保証のための提案)
- 1.3レイアウト情報を用いた,I_利用による配線短絡対の特定(セッション1「ソフトウェア,故障解析1」)(日本信頼性学会第11回研究発表会報告)
- I_DDQを用いたCMOS-LSIのテスティング・故障解析・故障診断
- 第18回LSIテステイングシンポジウム/1998報告
- LSIの故障解析の為の加工技術-その3-
- LSIの故障解析の為の加工技術-その2-
- LSIの故障解析の為の加工技術-その1-
- LSIテステイングシンポジウム/1996報告
- ハードウエア手法とソフトウエア手法を利用したIDDQテスト
- ハードウエア手法とソフトウエア手法を利用したIDDQテスト
- 3.3 I_を用いたセル内回路の故障診断技術(セッション3「故障解析・デバイス(2)」)(第16回信頼性シンポジウム発表報文集)
- 3-3 I_ を用いたセル内回路の故障診断技術
- 2-3 セル内故障箇所の特定 : スイッチングレベルシミュレーションを用いた診断(セッション2 試験・LSIの故障解析(1),第17回秋季信頼性シンポジウム)
- 2-5 レーザプロービングパッドを用いたLSI内部信号の検出方式(日本信頼性学会第12回研究発表会発表報文集)
- 1.3 レイアウト情報を用いた,I_利用による配線短絡対の特定(セッション1「ソフトウェア・故障解析1」)
- レーザプロービングパッドの作り込みによるLSI内部動作解析
- レーザプロービングパッドの作り込みによるLSI内部動作解析