LSIの故障解析の為の加工技術-その3-
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概要
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LSIを故障解析する際に用いる加工技術について紹介する。本解説では-その1、その2-に続き、筆者が直接絡んだ技術から、FLB (Focused Laser Beam)加工および、RIE (Reactive Ion Etching)加工に関して説明を行う。
- 日本信頼性学会の論文
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