兪 国林 | 名工大

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概要

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関連著者

• 兪 国林

  名工大

• 渡邉 純二

  熊大院

• 中嶋 堅志郎

  名工大

• 江龍 修

  名工大

• 江龍 修

  名古屋工業大学

• 兪 国林

  名古屋工業大学

• 中嶋 堅志郎

  名古屋工大工学部

• 山本 幸治

  (株)マルトー

• 山本 幸治

  チューブシステムズ

• 渡邉 純二

  熊大工

• 児玉 一志

  フジミインコーポレテッド

• 梅野 正義

  名古屋工業大学

• 佐口 明彦

  住友金属工業(株)

• 渡邊 純二

  名古屋工業大学

• 宇根 篤暢

  防衛大学

• 平野 稔

  豊田工機(株)

• 児玉 一志

  フジミインコーポレーテッド(株)

• 武久 努

  大同メタル工業

• 佐藤 幸介

  熊大工

• 宇根 篤暢

  防衛大学校

• 渡邉 純二

  熊本大学大学院

• 高橋 渉

  住友金属工業(株)

• 高橋 渉

  住友金属工業(株)未来技術研究所

• 曽我 哲夫

  名古屋工業大学工学研究科未来材料創成工学専攻

• 渡邉 純二

  名古屋工業大学

• 高橋 渉

  住友金属工業

• 安永 暢男

  東海大工学部

• 神保 孝志

  名古屋工業大学

• 平野 稔

  豊田工機 (株)

• 児玉 一志

  (株)フジミインコーポレーテッド

• 武久 努

  熊大工

• 高見 信一郎

  (株)フジミインコーポレーテッド

• 梅野 正義

  名工大

• 神保 孝志

  名工大

• 江瀧 修

  名工大

• 泉 勝俊

  大阪府大

• 江藤 亮一

  熊大院

• 野崎 孝弘

  熊大工

• 森山 順一

  日東電工(株)

• 神保 孝志

  名古屋工業大学極微デバイス機能システム研究センター

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著作論文

• 研削-ポリシングによるプラナリゼーション
• 低圧高速条件における平坦化研磨特性
• Si熱酸化膜のCMP機構とスラリー特性
• SiC 半導体単結晶のメカノケミカルポリシング技術 : Si終端面の高能率化の検討
• SiC半導体ウエハの精密加工
• SiC半導体単結晶の研磨特性
• SiC半導体単結晶研磨面の結晶性の評価
• ハイドープSiエピタキシャル基板の精密加工技術
• 平坦化CMPにおけるパッド開発と特性
• 分光エリプソメトリを用いた化合物半導体の評価

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