電子基板生産のラインバランシング問題に対するヒューリスティックな解法(2)-ノズル・部品の割当てに制約がある独立実装方式の場合-
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概要
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電子基板の生産では,部品装着機と呼ばれる機械を複数台直列に連結した生産ラインにより,部品を基板へ自動的に装着する.ライン全体の生産能率が高くなるように各部品装着機へ部品を割当てる手法として,部品装着機の動作を考慮して部品割当てを行う手法が,これまでいくつか提案されている.しかしながら,これらの手法には適用できるラインの実装形式が限定的であったり,部品とノズルの制約に十分に対応できないといった問題がそれぞれあった.そこで本論文はこれまで提案された手法を組みあわせ,これらの問題点をすべて解決するヒューリスティックな解法を提案する.
- 2013-02-20
著者
-
太田 秀典
東京農工大学大学院工学教育部電気電子工学専攻
-
中森 眞理雄
東京農工大学
-
中森 眞理雄
東京農工大 大学院共生科学技術研究院
-
中森 眞理雄
東京農工大学 工学府情報工学専攻
-
中森 真理雄
東京農工大学工学部数理情報工学科
-
太田 秀典
東京農工大学
-
小西 宏明
東京農工大学
-
太田 秀典
東京農工大 大学院
-
岡本 大輔
東京農工大学
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