3次元集積回路のためのフロアプラン探索(VLSIの設計/検証/テスト及び一般(デザインガイア))
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概要
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3次元VLSIのレイアウト設計において最適なモジュールの配置を求めるために, 「3次元パッキング」に関する研究が近年盛んに行われている.しかし, パッキングに基づいたモジュールの配置では, モジュール間の配線が無秩序となり, その配線長が長くなってしまうことが考えられる.秩序だった配線をするためには, パッキングによってモジュールの配置を求めずに, 直方体を小直方体(部屋)に分割した「直方体分割(3次元フロアプラン)」を求め, 部屋にモジュールを割り当て, 直方体を部屋に分割する平面を配線領域とすることが考えられる.本稿では矩形面によって分割された直方体分割の表現方法: O-sequenceを提案する.O-sequenceは矩形形状の分割面だけで分割された直方体分割と1対1で対応し, 部屋数をnとしたとき, O(n)時間でエンコード, デコードがそれぞれ可能である.また本稿では, コードがO-sequenceであるための必要十分条件を明らかにする.そしてSA法等を用いて探索を行えるように任意のO-sequenceから任意のO-sequenceに到達可能である隣接解の生成手法を提案する.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2005-11-24
著者
-
山田 敏規
埼玉大学大学院理工学研究科数理電子情報部門
-
藤吉 邦洋
東京農工大学大学院 工学府 電気電子工学専攻
-
藤吉 邦洋
東京農工大学工学部電気電子工学科
-
児玉 親亮
東京農工大学工学部電気電子工学科
-
太田 秀典
東京農工大学大学院工学教育部電気電子工学専攻
-
山田 敏規
埼玉大学工学部情報システム工学科
-
藤吉 邦洋
東京農工大学大学院工学府電気電子工学専攻
-
山田 敏規
埼玉大
-
太田 秀典
東京農工大学
-
太田 秀典
東京農工大 工学教育
-
太田 秀典
東京農工大 大学院
-
児玉 親亮
東京農工大学大学院工学教育部:(現)東芝マイクロエレクトロニクス(株)
-
山田 敏規
埼玉大学大学院理工学研究科数理電子情報系部門
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