Selected Sequence-Pairを用いたレクトリニア多角形パッキングの高速化(VLSIの設計/検証/テスト及び一般 配置配線)(デザインガイア2003 -VLSI設計の新しい大地を考える研究会-)
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概要
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VLSIレイアウト設計の自動化では、過去に設計されたレイアウト資産を再利用するため、垂直また水平線分だけからなるレクトリニア多角形(多角形)形状のモジュールを扱えることが望まれる。本稿では、部分矩形集合に分けられた多角形の配置を矩形配置表現であるselected sequence-pair(SSP)により表し、SSPから部分矩形数(n)の線形時間で矩形パッキングを得る従来手法を用いることで、与えられたSSPに基づく多角形パッキングをO((p+1)n)時間で得る手法を提案する(pは単純な矩形を除く多角形の数)。そして計算機実験によりその有効性を示す。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2003-11-21
著者
-
藤吉 邦洋
東京農工大学大学院 工学府 電気電子工学専攻
-
藤吉 邦洋
東京農工大学工学部電気電子工学科
-
児玉 親亮
東京農工大学工学部電気電子工学科
-
池田 顕
東京農工大学工学部電気電子工学科
-
中込 明広
東京農工大学工学部電気電子工学科
-
池田 顕
東京農工大学 工学部 電気電子工学科
-
中込 明広
東京農工大学 工学部 電気電子工学科
-
児玉 親亮
東京農工大学大学院工学教育部:(現)東芝マイクロエレクトロニクス(株)
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