Selected Sequence-Pairを用いたレクトリニア多角形パッキングの高速化(VLSIの設計/検証/テスト及び一般配置配線)
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概要
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VLSIレイアウト設計の自動化では、過去に設計されたレイアウト資産を再利用するため、垂直また水平線分だけからなるレクトリニア多角形(多角形)形状のモジュールを扱えることが望まれる。本稿では、部分矩形集合に分けられた多角形の配置を矩形配置表現である・selected seauence-oair (SSP)により表し、SSPから部分矩形数何の線形時間で矩形パッキングを得る従来手法を用いることで、与えられたSSPに基づく多角形パッキングをO((p+1)n)時間で得る手法を提案する(pは単純な矩形を除く多角形の数)。そして計算機実験によりその有効性を示す。
- 社団法人情報処理学会の論文
- 2003-11-27
著者
-
藤吉 邦洋
東京農工大学大学院 工学府 電気電子工学専攻
-
藤吉 邦洋
東京農工大学工学部電気電子工学科
-
児玉 親亮
東京農工大学工学部電気電子工学科
-
池田 顕
東京農工大学工学部電気電子工学科
-
中込 明広
東京農工大学工学部電気電子工学科
-
池田 顕
東京農工大学 工学部 電気電子工学科
-
中込 明広
東京農工大学 工学部 電気電子工学科
-
児玉 親亮
東京農工大学大学院工学教育部:(現)東芝マイクロエレクトロニクス(株)
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